CMP 全称为 Chemical MechanicalPolishing,即化学机械抛光。CMP技术是晶圆制造的必须流程之一,对高精度、高性能晶圆制造至关重要。
抛光液是超细固体研磨材料和化学添加剂的混合物,为均匀分散的乳白色胶体,起到研磨、腐蚀溶解等作用,主要原料包括研磨颗粒、PH调节剂、氧化剂和分散剂等。
CMP 全称为 Chemical MechanicalPolishing,即化学机械抛光。CMP技术是晶圆制造的必须流程之一,对高精度、高性能晶圆制造至关重要。
抛光液是超细固体研磨材料和化学添加剂的混合物,为均匀分散的乳白色胶体,起到研磨、腐蚀溶解等作用,主要原料包括研磨颗粒、PH调节剂、氧化剂和分散剂等。